DATI TECNICI

INCOLLAGGIO – RESINATURA – SUPPORTO

ISEPOX® BOND 226
Prodotto a base epossidica antimuffa per incollaggio e resinatura, a due componenti, tixotropico.

COMPOSIZIONE
Componente A: resina epossidica, con cariche inorganiche, tixotropica.
Componente B: agente indurente amminico modificato; con cariche inorganiche, tixotropico.

IMPIEGHI: incollaggio di materiali di diversa natura. Come adesivo per l’assemblaggio di parti ceramiche, pietra naturale e materiali lapidei.

Prodotto in USA, design italiano.

WEDI®

Il pannello da costruzione WEDI® possiede un nucleo blu di schiuma rigida di polistirene estruso.
La schiuma rigida è rinforzata su entrambi i lati con tessuto in fibra di vetro, (con apprettatura resistente agli alcali) nonché ricoperta su entrambi i lati con un polimero modificato da malta cementizia.

FINITURE

Sigillatura con colle speciali, resinatura con bi-componente tixotropico antimuffa.
Bordi e angoli leggermente sagomati.
Gres porcellanato con molteplici finiture: marmo, pietra, legno, cemento ecc..